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ウェハ厚さ仕分機(WTS-05型)

ウェハ厚さ仕分機(WTS-05型)

ウェハ厚さ仕分機(WTS-05型)
ウェハ厚さ仕分機(WTS-05型)

概要・特徴

概要
ウェハの厚さ測定を行い、その厚さに応じて並べ替えを行う装置です。
ワークサイズ
φ4、6インチ
工程
ラッピング工程
ウェハ厚み
600 ~ 1,600μm
業界
電子部品
素材
サファイア
特徴1
仕分けすることにより厚さ異常のウェハが次工程に流出することを防ぎます。
ウェハ加工前後で厚さを測定することにより加工状態の管理も行えます。
特徴2
カセットごとの厚さをそろえることにより、次工程での加工品質が向上します。厚さ仕分け区分は任意に設定が可能です。
特徴3
測定したデータは付属パソコンのEXCELファイルに保存されます。保存のフォーマットは様々なご要望に応じることが可能

導入情報・効果

導入前~課題~
一工程に一人必要となっており、人の問題でコストアップを招いていた。
導入後~効果~
自動化装置導入により作業者が多くの仕事を行えるようになった。

基本仕様・機械仕様

対象ワーク Si(シリコン)、SiC
ワークサイズ φ4、6インチ
ワーク厚さ 600 ~ 1,600μm
設備形式 床設置式
設置環境 Class 1000
装置寸法 W1,450 x D1,200 x H1,800 (mm)
装置重量 500kg
電源電圧 三相 200V 50/60Hz共用
圧空 0.5MPa以上
真空 付属 真空ポンプ
測定センサ デジタルゲージ
測定精度

繰り返し10回

最大値-最小値 1.4μm以内

測定ポイント 直線3点
タクトタイム
ウェハ稼働率 75%
250枚処理 
15sec/枚
搬送方式 ツインアームクリーンロボット 1基
搭載可能キャリア数
ローダ1個/アンローダ8個

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