直径測定器(DMC-01型)
概要・特徴
- 概要
- 画像処理によりウェハの端面を検出し、直径を測定する装置です。オリフラの直径及びノッチ深さも測定できます。
- ワークサイズ
- φ8インチ
- 工程
- ラッピング工程
- ウェハ厚み
- 500 ~ 1,000μm
- 業界
- 電子部品
- 素材
- Si(シリコン)
- 特徴1
- 非接触にてウェハの直径を測定します。
- 特徴2
- ステージを回転する事で、オリフラの直径やノッチ深さにも対応します。
- 特徴3
- カメラ取り付け部分は上下方向に手動調整が可能な機構となっています。
導入情報・効果
- 導入前~課題~
-
作業者により測定のばらつきが発生。
- 導入後~効果~
- 作業者による測定精度の誤差が解消された。
基本仕様・機械仕様
対象ワーク | Si(シリコン) |
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ワークサイズ | φ8インチ |
ワーク厚さ | 500 ~ 1,000μm |
設備形式 | 卓上式 |
設置環境 | Class 1000 |
装置寸法 | W830 x D500 x H560 (mm) |
装置重量 | 45kg |
電源電圧 | 単相 100V 50/60Hz共用 |
測定センサ | 画像処理システム 2基 |
測定精度 | 繰り返し10回
標準偏差 20μm以下 |