エッジ検査装置(EHI-01型）
概要・特徴
- 概要
- φ12インチウェハを目視でエッジ検査（チップ、カケ検査）する為の装置です。
- ワークサイズ
- φ12インチ
- 工程
- 洗浄工程
- ウェハ厚み
- 700 ～ 800μm
- 業界
- 電子部品
- 素材
- Si（シリコン）
- 特徴1
- 検査ステージは作業者のスイッチ操作により回転します。回転数や回転速度は任意で設定可能です。
- 特徴2
- エッジ検査をするウェハのサイズ、傾斜角度はお客様のご要望に応じます。
導入情報・効果
- 導入前～課題～
- 人が介在することで作業時にウェハに破損が見られた。
- 導入後～効果～
- 手作業の取り扱いによるウェハ破損が無くなった。
基本仕様・機械仕様
| 対象ワーク | Si（シリコン） |
|---|---|
| ワークサイズ | φ12インチ |
| ワーク厚さ | 700 ～ 800μm |
| 設備形式 | 床設置式 |
| 設置環境 | Class 1000 |
| 装置寸法 | W1,200 x D1,062 x H1,890 (mm) |
| 装置重量 | 450kg |
| 電源電圧 | 単相 100V 50/60Hz共用 |
| 圧空 | 0.5MPa以上 |
| 検査方法 | 目視検査 |
| 検査範囲 | エッジ全周 |
| 光源 | ハロゲン光 |
