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エッジ検査装置(EHI-01型)

エッジ検査装置(EHI-01型)

エッジ検査装置(EHI-01型)
エッジ検査装置(EHI-01型)

概要・特徴

概要
φ12インチウェハを目視でエッジ検査(チップ、カケ検査)する為の装置です。

ワークサイズ
φ12インチ
工程
洗浄工程
ウェハ厚み
700 ~ 800μm
業界
電子部品
素材
Si(シリコン)
特徴1
検査ステージは作業者のスイッチ操作により回転します。回転数や回転速度は任意で設定可能です。
特徴2
エッジ検査をするウェハのサイズ、傾斜角度はお客様のご要望に応じます。

導入情報・効果

導入前~課題~
人が介在することで作業時にウェハに破損が見られた。
導入後~効果~
手作業の取り扱いによるウェハ破損が無くなった。

基本仕様・機械仕様

対象ワーク Si(シリコン)
ワークサイズ φ12インチ
ワーク厚さ 700 ~ 800μm
設備形式 床設置式
設置環境 Class 1000
装置寸法 W1,200 x D1,062 x H1,890 (mm)
装置重量 450kg
電源電圧 単相 100V 50/60Hz共用
圧空 0.5MPa以上
検査方法 目視検査
検査範囲 エッジ全周
光源 ハロゲン光

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