ウェハ厚さ測定機(TME-06型)
概要・特徴
- 概要
- Si段差加工されたMEMS用Siウェハの厚さ及び、Si段差部の各種測定を非接触、自動にて行う装置です。
- ワークサイズ
- φ8インチ
- 工程
- バックグラインド工程
- ウェハ厚み
- 10 ～ 300μm
- 業界
- 電子部品
- 素材
- Si（シリコン）,MEMS
- 特徴1
- 光学式厚み測定器、レーザ変位計、画像処理使用により、Si段差付きウェハで非接触測定
- 特徴2
- ウェハ移載ロボットによる自動搬送で測定部への搬送、カセットへの収納
- 特徴3
- ベルヌーイ式ハンドを採用し、薄く、ソリのあるウェハの搬送に対応
導入情報・効果
- 導入前～課題～
- 一工程に一人必要となっており、人の問題でコストアップを招いていた。
- 導入後～効果～
- 自動化装置導入により作業者が多くの仕事を行えるようになった。
基本仕様・機械仕様
| 対象ワーク | Si（シリコン） |
|---|---|
| ワークサイズ | φ8インチ |
| ワーク厚さ | 10 ～ 300μm |
| 設備形式 | 床設置式 |
| 設置環境 | Class 100 |
| 装置寸法 | W1,600 x D1,600 x H2,400 (mm) |
| 装置重量 | 400Kg |
| 電源電圧 | 三相 200V 50/60Hz共用 |
| 圧空 | 0.5MPa以上 |
| 真空 | -50KPa |
| 測定センサ | 分光干渉センサ |
| 測定精度 | 繰り返し10回
標準偏差 0.2μm以下 |
| 測定ポイント | レシピ多点測定 |
| タクトタイム | φ8インチ 50点測定
300sec/枚 |
| その他 | インライン装置 |
