ウェハハンドリング装置(CHI-02型)
概要・特徴
- 概要
- ウェハの外観検査を行う装置です。
目視検査およびP/N判定を行う装置です。
- ワークサイズ
- φ12インチ
- 工程
- エッジング工程
- ウェハ厚み
- 600 ~ 800μm
- 業界
- 電子部品
- 素材
- Si(シリコン)
- 特徴1
- 反転機能付きのツインアームロボットを使用することにより、効率よくウェハの搬送が行えます。
- 特徴2
- 検査ステージは最大で45度までの傾斜が可能で、360度回転し、ウェハの表面、裏面、エッジの検査が可能です。また、P/N判定が可能です。
- 特徴3
- カセットステージにはFOSB10個をセット可能で、各ステージは任意にロード、アンロードの設定が可能です。
導入情報・効果
- 導入前~課題~
- 人が介在することで作業時にウェハに破損が見られた。
- 導入後~効果~
- 手作業の取り扱いによるウェハ破損が無くなった。
基本仕様・機械仕様
対象ワーク | Si(シリコン) |
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ワークサイズ | φ12インチ |
ワーク厚さ | 600 ~ 800μm |
設備形式 | 床設置式 |
設置環境 | Class 1000 |
装置寸法 | W1,640 x D1,720 x H1,730 (mm) |
装置重量 | 750Kg |
電源電圧 | 単相 100V 50/60Hz共用 |
圧空 | 0.5MPa以上 |
真空 | 付属 真空ポンプ |
タクトタイム | 40sec/枚 |
搬送方式 | 反転機能付きツインアーム
クリーンロボット 1基 |
搭載可能キャリア数 | ローダ/アンローダ兼用10個 |
アライメント方式 | エッジクランプ/光電センサ |
アライメント精度 | ±0.5mm/±1° |
その他 | 目視検査、PN判定機能付き |