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ウェハ厚さ測定機(TME-11型)

ウェハ厚さ測定機(TME-11型)

ウェハ厚さ測定機(TME-11型)
ウェハ厚さ測定機(TME-11型)

概要・特徴

概要
Si段差加工されたMEMS用Siウェハの厚さ及び、Si段差部の各種測定を非接触、自動にて行う装置です。
 
ワークサイズ
φ8インチ
工程
バックグラインド工程
ウェハ厚み
10 ~ 300μm
業界
電子部品
素材
Si(シリコン),MEMS
特徴1
前機種TME-06型より、操作性と機構等改善を行いました。
機構はシンプル化を行い、操作性はオペレータの利便性を優先項目として改善を行いました。
特徴2
ご要望により、3種類のセンサを設けて多種多様な測定が可能になりました。
特徴3
SECS通信、HSMS通信によるHOST通信に対応しています。
(別途ご相談頂ければ、他通信に対応致します。)

導入情報・効果

導入前~課題~
作業者により測定のばらつきが発生。
導入後~効果~
作業者による測定精度の誤差が解消された。

基本仕様・機械仕様

対象ワーク Si(シリコン)
ワークサイズ φ8インチ
ワーク厚さ 10 ~ 300μm
設備形式 床設置式
設置環境 Class 100
装置寸法 W1,350D1,820H 2,400 (mm)
装置重量 400kg
電源電圧 三相 200V 50/60Hz共用
圧空 0.5MPa以上
真空 -50KPa
測定センサ 分光干渉センサ
測定精度
繰り返し10回
標準偏差 0.2μm以下
測定ポイント レシピ多点測定
タクトタイム
φ8インチ 50点測定
300sec/枚
その他 インライン装置

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