ウェハ厚さ測定機(TME-11型)
概要・特徴
- 概要
- Si段差加工されたMEMS用Siウェハの厚さ及び、Si段差部の各種測定を非接触、自動にて行う装置です。
- ワークサイズ
- φ8インチ
- 工程
- バックグラインド工程
- ウェハ厚み
- 10 ～ 300μm
- 業界
- 電子部品
- 素材
- Si（シリコン）,MEMS
- 特徴1
-
前機種TME-06型より、操作性と機構等改善を行いました。
機構はシンプル化を行い、操作性はオペレータの利便性を優先項目として改善を行いました。
- 特徴2
- ご要望により、3種類のセンサを設けて多種多様な測定が可能になりました。
- 特徴3
-
SECS通信、HSMS通信によるHOST通信に対応しています。
(別途ご相談頂ければ、他通信に対応致します。）
導入情報・効果
- 導入前～課題～
- 作業者により測定のばらつきが発生。
- 導入後～効果～
- 作業者による測定精度の誤差が解消された。
基本仕様・機械仕様
| 対象ワーク | Si（シリコン） |
|---|---|
| ワークサイズ | φ8インチ |
| ワーク厚さ | 10 ～ 300μm |
| 設備形式 | 床設置式 |
| 設置環境 | Class 100 |
| 装置寸法 | W1,350 x D1,820 x H 2,400 (mm) |
| 装置重量 | 400kg |
| 電源電圧 | 三相 200V 50/60Hz共用 |
| 圧空 | 0.5MPa以上 |
| 真空 | -50KPa |
| 測定センサ | 分光干渉センサ |
| 測定精度 | 繰り返し10回
標準偏差 0.2μm以下 |
| 測定ポイント | レシピ多点測定 |
| タクトタイム | φ8インチ 50点測定
300sec/枚 |
| その他 | インライン装置 |
