ウェハ乾燥機 （WCM-01型）
概要・特徴
- 概要
- ウェハをブラシと水により洗浄し、エアにより乾燥する装置です。
- ワークサイズ
- φ12インチ
- 工程
- ポリッシング工程
- ウェハ厚み
- 700 ～ 800μm
- 業界
- 電子部品
- 素材
- Si（シリコン）
- 特徴1
- ウェハはエッジクランプ式で取扱い、洗浄水・ブラシ以外は表裏面には接触しません。
- 特徴2
- エアーナイフによりウェハ表裏面の水滴を除去して乾燥します。
- 特徴3
- ウェハのサイズはご相談ください。
導入情報・効果
- 導入前～課題～
- 生産性アップを課題として考えていた。
- 導入後～効果～
- タクトが短縮され生産性が向上した。
基本仕様・機械仕様
| 対象ワーク | Si（シリコン） |
|---|---|
| ワークサイズ | φ12インチ |
| ワーク厚さ | 700 ～ 800μm |
| 設備形式 | 床設置式 |
| 設置環境 | Class 1000 |
| 装置寸法 | W900 x D1,155 x H954 (mm) |
| 装置重量 | 200Kg |
| 電源電圧 | 単相 100V 50/60Hz共用 |
| 圧空 | 0.5MPa以上 |
| 洗浄水 | 5L/min |
| タクトタイム | 180sec/枚 |
| 乾燥方法 | エアーブロー乾燥 |
| 洗浄方法 | ブラシ洗浄 |
