自働UV照射装置（SUH-02型）
概要・特徴
- 概要
自動でカセットより取出したウェハに設定時間UV照射を行う装置です。
- ワークサイズ
- φ8インチ
- 工程
- エッジング工程
- ウェハ厚み
- 400 ～ 800μm
- 業界
- 電子部品
- 素材
- Si（シリコン）
- 特徴1
-
照射位置が18カ所(6箇所×3段)あり、タクトタイム20sec/枚(搬送のみ）が可能。
- 特徴2
-
6枚毎の照射が可能で、半日間無人化で運転が可能。
導入情報・効果
- 導入前～課題～
- 人が介在することで作業時にウェハに破損が見られた。
- 導入後～効果～
- 手作業の取り扱いによるウェハ破損が無くなった。
基本仕様・機械仕様
| 対象ワーク | Si（シリコン） |
|---|---|
| ワークサイズ | φ8インチ |
| ワーク厚さ | 400 ～ 800μm |
| 設備形式 | 床設置式 |
| 設置環境 | Class 1000 |
| 装置寸法 | W1,300 x D900 x H1,900 (mm) |
| 装置重量 | 500Kg |
| 電源電圧 | 三相 200V 50/60Hz共用 |
| 圧空 | 0.4MPa以上 |
| 真空 | -50kPa以上 |
| タクトタイム | 20sec/枚(搬送のみ) |
| 搬送方法 | シングルアーム
電動スライダ組み合わせ |
| 搭載可能キャリア数 | ローダ/アンローダ兼用1個 |
| UV | 殺菌灯 |
| UV搭載可能数 | 6枚 |
| その他 | 照度点検、強度管理機能 |
