ウェハ厚さ測定機（TME-12型）
概要・特徴
- 概要
- セラミックプレートに貼り付けているウェハの厚さを光学プローブ/センサにて非接触測定する装置です。
- ワークサイズ
- φ4、6インチ
- 工程
- エッジング工程
- ウェハ厚み
- 20 ～ 2,000μm
- 業界
- 電子部品
- 素材
- SiC
- 特徴1
- ワークのセットと取り出しは作業者が行うシンプルな構成の測定機です。
- 特徴2
- 測定データは、付属パソコンでCSV形式での保存とグラフィカル表示が可能です。
導入情報・効果
- 導入前～課題～
- 作業者により測定のばらつきが発生。
- 導入後～効果～
- 作業者による測定精度の誤差が解消された。
基本仕様・機械仕様
| 対象ワーク | SiC |
|---|---|
| ワークサイズ | φ4、6インチ |
| ワーク厚さ | 20 ～ 2,000μm |
| 設備形式 | 床設置式 |
| 設置環境 | Class 1000 |
| 装置寸法 | W700 x D943 x H1,630 (mm) |
| 装置重量 | 200kg |
| 電源電圧 | 単相 200V 50/60Hz共用 |
| 測定センサ | 分光干渉センサ |
| 測定精度 | 繰り返し10回
標準偏差 0.2μm以下 |
| 測定ポイント | レシピ多点測定 |
| タクトタイム | φ6インチ 十字5点測定
15sec/枚 |
