分光干渉式
分光干渉式とは、厚さや膜厚の測定における方法の1つです。発光源から生じた光がワーク表面に照射される際に、一部の光は表面上で反射し、残りはワークを透過して裏面で反射することによって、2種類の反射光が互いに干渉する原理を用いています。単結晶シリコンなどのウェハは赤外線を透過する性質を持っているため、またウェハの厚みが薄いために裏面反射した赤外線が再び透過して分光ユニットに戻ることができるため、赤外線発光による分光干渉式のウェハ厚み測定が可能となります。
分光干渉式は、赤外線の照射による非接触厚さ測定が可能なため、ウェハを傷つけることなくウェハの厚さ測定を可能にします。
用語一覧
分光干渉式
静電容量式
化合物半導体ウェハ
ポーラスチャック
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