ウェハ｜用語集｜ウェハ検査装置･測定装置ラボ.com

ウェハ

ウェハとは、ICチップ（半導体集積回路）の材料となる半導体物質の結晶でできた円盤状の薄い板を指します。高純度の原材料物質を円柱状に加工したインゴットを薄くスライスして製造され、マスキングや露光、エッチングなどの加工が繰り返し施され、表面にICチップの微細な配線や素子などの回路パターンが形成されます。

一枚のウェハには同じ回路パターンが格子状に縦横に規則正しく並んだ状態で焼き付けられ、これを境界に沿って切り出していく（ダイシング）ことにより、矩形の半導体チップ単体（ダイ）を取り出すことができます。

径が大きいほど一枚のウェハから多数のチップを生産でき経済的ですが、ウェハ生産、ウェハのチップへの加工の両方で技術的な難易度は高くなります。

「ウェハ検査装置･測定装置ラボ.com」はウェハ製造・検査工程のプロセス自動化を行う装置メーカーです。

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