手動厚さ測定機 （STM-02型）
概要・特徴
- 概要
- 手動操作により、ウェハの厚み測定を行う装置です。
- ワークサイズ
- φ12インチ
- 工程
- ポリッシング工程
- ウェハ厚み
- 750 ～ 850μm
- 業界
- 電子部品
- 素材
- Si（シリコン）
- 特徴1
- 特定位置の厚さを非接触測定しますので、ワークへのキズや損傷を防ぎます。
- 特徴2
- 測定位置決めは手動でウェハステージを移動させて行いますが、プランジャにより定めた位置に停止できる構造です。
- 特徴3
- 測定したデータはPCのEXCELファイルに保存されます。PC上ではわかりやすくデータを表示し、管理も容易です。
導入情報・効果
- 導入前～課題～
- 作業者により測定のばらつきが発生。
- 導入後～効果～
- 作業者による測定精度の誤差が解消された。
基本仕様・機械仕様
| 対象ワーク | Si（シリコン） |
|---|---|
| ワークサイズ | φ12インチ |
| ワーク厚さ | 750 ～ 850μm |
| 設備形式 | 卓上式 |
| 設置環境 | Class 1000 |
| 装置寸法 | W320 x D675 x H355 (mm) |
| 装置重量 | 20kg |
| 電源電圧 | 単相 100V |
| 真空 | 付属 真空ポンプ |
| 測定センサ | 静電容量センサ |
| 測定精度 | 繰り返し10回
標準偏差 0.1μm以下 |
| 測定ポイント | 中心1点 |
