ダイシング
ダイシングとは、ウェハをチップ状に切断する加工工程のことをいいます。半導体ウェハはウェハそのままで使われることはなく、チップ上に細分化されて、回路を描かれて基盤となることで効果を発揮します。ダイシングは、砥石（ブレード）が高速回転しながらワークを切断することで、ウェハがチップ化されます。また、1枚のウェハから多数のチップを生成するために、ダイシングブレードの形状、幅、加工条件を慎重に選定する必要があります。
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